技术编号：6946864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种，特别是有关于一种可避免封装半成品在制造过程中受到污染并可简化封装厂后段封装作业的无外引脚 半导体封装构造的导线架制造方法。背景技术现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型 式的封装构造，而这些封装构造通常是选用导线架(Ieadframe)或封装基板(substrate) 来做为承载芯片的载板(carrier)，其中常见使用导线架的封装构造例如为小外型封装构 造(small outline package, ...
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