技术编号:6946982
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件及其制造技术并且具体地涉及一种具有安装于其上 的多个半导体芯片和芯片部件的半导体器件和一种对于应用于制造该半导体器件有用的 技术。背景技术为了缩小具有装配于其上的半导体封装或者芯片部件(电阻器、电容器或者电感 器)的母板或者加速半导体系统,已经开发了 MCM(多芯片模块)半导体器件,这些MCM半导 体器件具有装配于单个半导体器件上的各类半导体芯片(微计算机芯片、存储器芯片等) 和芯片部件。作为这样的MCM半导体器件有一种POP (封...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。