技术编号：6947199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装，更具体地说，涉及一种用于封装半导体或集成电路的元器件的塑封模具。背景技术在半导体和集成电路的元器件使用中，一般要求管脚上塑封料的残留量尽可能少。若器件管脚及侧面塑封料残留较多，会引起虚焊及接触不良。如果器件管脚塑封残留严重，则需要高压喷水及冲溢料的方法去除，这无形中增加了制造成本，而且处理结果不理术g；ο图IA和图IB所示为现有技术的塑封模具中上引线条1和下引线条2的结构示意图。其中，图IA是闭合状态的示意图；图IB是分开状态的结构...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。