技术编号：6947224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子系统；尤其涉及具有复合基材的电子系统之封装，且该复合基材系由电路板(circuit board)以及金属框架(lead frame)所结合而构成的复合基材。背景技术如图1所示，美国专利US6，212，086于2001年04月03日揭露了一个直流到直流转换系统(DC-to-DC converter system)，它包含了一个铜制基材110在系统底部提供均勻的散热功能，也包含了安置在铜制基材110上面的电路板120，电子组件则包含了主变压器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。