技术编号:6947396
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于包括应力消除缓冲层的半导体器件的热界面材料和封装热设计。 背景技术包括在多层载体上的倒装芯片的倒装芯片封装(更具体地,有机倒装芯片封装) 由于在倒装芯片与多层载体之间的热膨胀系数(CTE)失配而固有地在预定温度范围内翘 曲。例如,芯片可具有3ppm/°C的CTE,而有机芯片载体可具有17-24ppm/°C的CTE。这样的 CTE失配可导致载体的弯曲。如果将散热器或盖附接到具有诸如导热油脂的热界面材料的 芯片的背表面,则会在芯片与散热器或盖之间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。