技术编号:6947502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体元件制造方法,尤其涉及一种蚀刻、剥除、清洗与其他湿式工艺操作的方法及系统。背景技术借由一通常包括数个湿式化学工艺操作的工艺于半导体基板上形成半导体元件。 湿式工艺操作包括清洗操作、剥除操作与蚀刻操作,即于一化学浴中的化学物质与一例如膜或其他材料的材料进行反应,以达到清洗、蚀刻或移除的目的。于半导体制造工业中,使用湿式化学工作台以实施上述操作已成为一标准程序步骤。随着元件更复杂,结构尺寸更微缩及膜厚更下降,可致产率降低的缺陷的大小及数量也...
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