技术编号:6947731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及一种多层印刷电路板;提议一种关于即使是安装了高频的IC芯片、 特别在3GHz或3GHz以上的高频区域的IC芯片也不发生错误动作或错误等而能够提高电 特性或可靠性的多层印刷电路板。背景技术在构成IC芯片用的封装的积层(build-up)式的多层印刷电路板,在形成通孔的 芯基板的两面或单面,形成层间绝缘树脂,通过激光或光蚀刻而对于层间导通用的层间导 通用孔,来进行开口,形成层间树脂绝缘层。在该层间导通用孔内壁和层间树脂绝缘层上, 通过电镀等而形成导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。