技术编号:6947739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片器件的封装工艺,特别是光敏器件的封装方法。背景技术光敏器件种类多种多样,广泛地应用在民用、航空、国防等国民经济的各个领域。 普通光敏器件的工作原理是光敏器件封装在印刷电路板(PCB)上,LED光源透过码盘光 栅照射光敏器件,光敏器件表面的光刻掩敝层(MASK)与动光栅配合在接收器表面形成光 栅莫尔条纹。其中光敏接收器件表面光刻掩蔽层(MASK)到码盘光栅的距离,也就是所谓的 间隙参数(GAP)显著影响旋转码盘在光敏器件上莫尔条纹投影的敏感性,...
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