技术编号:6947822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件,详细地说,涉及具备内部电极及包含Ag的外部电极的电子 元件。背景技术近几年来,人们正在将许多陶瓷电子元件等电子元件安装到电子机器内部搭载的 布线基板上。在现有技术中,为了将这些电子元件安装到布线基板上,通常使用包含Pd的 软钎焊料。可是,为了减轻环境负担,人们正在积极地试图不使用Pd地安装电子元件。作为不使用Pb地安装电子元件的方法,例如使用向环氧树脂类热硬化性树脂等 热硬化性树脂中添加金属填充物等导电性微粒的导电性粘接剂及无Pb软钎焊...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。