技术编号:6948182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构,特别涉及一种具有多个散热片的封装结构及其电子芯片。背景技术由于半导体工艺技术的进步,半导体芯片的效能也逐步地提升,同时功能也愈来愈多样化。因此,半导体芯片的封装技术也需要因应半导体芯片而有更优良的设计。一般而言,封装结构必须具备有保护芯片的物理结构、稳定芯片的工作以及使芯片更易于被组装等功能。此外,封装结构也必须具备有散热的能力,以维持半导体芯片操作时的稳定性以及工作效率,特别是对于操作功率高或者是用于长时间操作在满载的芯片, ...
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