技术编号：6948568
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器。按上述封装技术，通常要在半导体芯片的底垫上设接块(bump)。具有代表性的接块譬如有Au接块，其一般是采用电解电镀形成。下面说明一下电解电镀法构成的Au接块的形成方法。附图说明图14是已有半导体芯片的Au接块的截面图。作为连接于内部集成电路的布线之一部分的接块底垫12，除了电连接区表面而外都被钝化膜14所覆盖。首先，利用溅射法形成底部接块金属层(阻碍金属层与密接性金属层之叠层...
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