技术编号:6948694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及多连接引线。 背景技术这里提供的关于背景技术的描述仅用于总体说明发明的背景。在背景技术部分中 给出的署名发明人的工作(就工作而言)以及在递交申请时不应作为现有技术的描述的各 个方面,均并未明示或默示地被承认作为本发明的现有技术。常规基于引线框的芯片封装包括多个外部针脚。每个外部针脚均连接至引线。在 芯片封装内,每个引线均经由配线连接至集成电路管芯(die)。以此方式,通过外部针脚将 集成电路管芯内的内部电路电连接至其上安装有芯片封装的印刷电路板。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。