检测通孔缺陷的方法技术资料下载

技术编号:6948860

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本发明涉及半导体制造,特别涉及一种。 背景技术目前,电子束检测技术是通过电子束缺陷扫描仪(Ε-Beam defect scan tool),以精确聚焦的电子束来探测缺陷的检测手段。其检测过程为一、通过高压产生电子束,照射晶片,激发出二次电子、背散射电子和俄歇电子等(主要为二次电子);二、二次电子被探测器感应并传送至图像处理器;三、处理后形成放大图像。电子束检测技术作为捕捉晶片缺陷的检测手段之一,其分辨率极高,经常被用于检测通孔蚀刻不足等材料缺陷。随着半导体...
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