技术编号:6948886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。特别是,本发明涉及能够快速地调查半导 体器件制造工艺中产生的缺陷的原因的半导体制造技术。背景技术半导体器件制造工艺广义地包括前工艺(晶圆工艺)和后工艺(组装工艺),在 前工艺中,通过结合光刻技术、CVD技术、溅射技术和刻蚀技术,将集成电路形成在半 导体晶圆例如单晶硅晶圆的主表面(集成电路形成表面)上,在后工艺中,形成有集成电 路的半导体晶圆被切割成多个半导体芯片并接着这些半导体芯片每个被密封到封装中, 例如树脂或陶瓷封装。半导体器件制造商通过在...
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