技术编号：6949497
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种倒装片型芯片封装结构，且特别涉及一种具有防护胶膜的倒装片型芯片封装结构，其中防护胶膜配置于芯片的背面，用以预防芯片的背面受到外力的破坏，同时提供较佳的导热效果至芯片。请参考附图说明图1，其绘示常见的第一种倒装片球格阵列型芯片封装结构的剖面示意图。芯片封装结构100主要包括一芯片110、多个凸块120及一承载器130等。其中，芯片110具有一工作表面(active surface)112及对应的一背面114，其中芯片110的工作表面112泛...
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