技术编号:6949928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元件及电子元件制作工艺,且特别是涉及一种线路基板及线 路基板制作工艺。背景技术目前在半导体封装技术中,线路基板(circuit substrate)是经常使用的构装元 件之一。线路基板主要由多层图案化导电层(patterned conductive layer)及多层介电层 (dielectric layer)交替叠合而成,而两图案化导电层之间可通过导电通孔(conductive via)而彼此电连接。随着线路基板的线路密度的提高,如何有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。