技术编号：6950016
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以及半导体器件技术，特别是涉及半导体晶片 的切割(dicing)技术。背景技术近年来，伴随着以便携电话及数码相机等所代表的移动式设备或者以存储卡等所 代表的信息存储介质的小型轻量化，它们中所装入的半导体芯片的薄型化正在不断发展。 为此，在切割工序中，通过切断较薄的半导体晶片而得到各个较薄的半导体芯片，但若在此 切割工序中采用刀片切割方式，则由于半导体晶片较薄所以存在半导体芯片中易于发生崩 刃，较薄的半导体芯片的抗折强度显著降低的问题。另外，从半导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。