技术编号：6950491
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种发光二极管封装体，更具体地讲，涉及一种将安装有LED芯片的 腔体的尺寸最小化以提高亮度的发光二极管封装体。背景技术发光二极管(LED)指的是半导体器件，它可以通过改变化合物半导体材料(如 GaAs、AlGaAs、GaN、InGaInP等)形成发光源来实现各种颜色的光束。通常，对LED产品性能的确定有影响的因素包括颜色、亮度、光转换效率等。主要 地，由作为主要因素的LED中使用的化合物半导体材料以及作为次要因素的LED芯片安装 的封装结构来确定...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。