技术编号:6950552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体封装件,且特别是有关于一种以封胶材料填充于半导 体组件与基板之间的半导体封装件。背景技术请参照图1(现有技术),其绘示传统半导体封装件的剖视图。半导体封装件10包 括基板12、覆晶(flip chip) 14及底胶(underfill) 20。底胶20填充于覆晶14与基板12 之间,以固定覆晶14的焊球18,使覆晶14稳固地结合于基板12上。然而,由于底胶20只接触覆晶14的底面16,因此覆晶14与基板12之间的结合度 无法更进一步...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。