技术编号：6950576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种。背景技术在半导体集成电路制造中，表面平坦化是处理高密度光刻的一项重要技术。没有高低落差的平坦表面，才能避免曝光过程的散射等问题，进行精确的图形转移。随着半导体技术的发展，集成电路的集成度越来越高，临界尺寸越来越小，以及一些特殊工艺设计的引入，对表面平坦化的要求越来越高。特别是现代光刻工艺，由于受透镜焦距深度的限制对表面平整度的要求更高；如果硅片表面不够平坦将会严重影响光刻的工艺容许度，更严重的情况是无法在硅...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。