技术编号:6950641
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热板,开涉及电子部件的安装方法。本申请基于2009年11月19日提交的日本专利申请No. 2009463897并要求其优 先权,该申请的全部内容通过引用方式结合于此。背景技术近年来,电子设备的高性能和微型化要求高效率和高密度地安装电子部件(例如 半导体器件),对于安装各种电子部件的电路板也需要微型化和高密度安装。因此,开发了 将功率半导体器件(例如开关器件)与对其进行控制的控制电路结合为一体并改善了散热 特性的模块。日本专利中请公开No. 11...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。