技术编号:6950773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别涉及一种具有增大的表面积的、用于半导体器 件制造的基板结构及其制造方法。背景技术近年来,随着半导体产业的迅速发展,半导体器件不断地朝小体积、高电路密集 度、快速、低耗电方向发展,集成电路现已进入亚微米级的技术阶段。因此,为了适应小体 积、高集成度的需要,目前提出了两方面的要求,一方面是要求晶圆片的直径逐渐增大,到 2005年,直径300mm硅片已成为主流产品,预计到2012年,将开始使用直径450mm(18in)硅 片,晶圆片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。