技术编号:6950796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件及其制法,特别是涉及一种可堆叠其他半导体封装件的芯片尺寸封装件及其制法。背景技术随着半导体技术的演进,半导体产品已开发出不同封装产品型态,而达到半导体封装件的轻薄短小的目的,因而发展出一种芯片尺寸封装件(chip scale package, CSP), 其特征在于此种芯片尺寸封装件仅具有与芯片尺寸相等或略大的尺寸。例如美国专利第5,892,179,6,103,552,6, 287,893,6, 350,668 及 6,433,4...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。