技术编号:6950799
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别涉及一种在不导电壳体上形成天线结构的方法。背景技术一般移动电话上的天线结构制作方式通常是将具有特殊形状或图案的金属组件装设并固定于塑料壳体上,只是此种制造方式往往需要耗费大量的组装时间与制造成本,因此缺乏经济效益。有鉴于前述公知的问题点,如何提供一种可简化制作工艺步骤与成本,且能大幅提升生产效率的天线结构制造方法开始成为一重要的课题。发明内容本发明提供一种,该方法包括提供一不导电壳体,并在该不导电壳体表面覆盖一介质层,其中该介质层含有上...
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