技术编号:6952043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体封装技术,特别是有关一种四边扁平无接脚(quad flatno-lead)封装方法。背景技术于半导体封装工艺中,由于电子产品轻薄短小的趋势加上功能不断增多,使得封装密度随之不断提高,亦不断缩小封装尺寸与改良封装技术。如何开发高密度与细间距的封装工艺与降低制造成本一直为为此的重要课题。发明内容为了解决上述问题,本发明目的之一是提供一种,可获得高密度与细间距的封装工艺。本发明目的之一是提供一种,可使用现有技术与双面工艺,且与使用基板相较具有...
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