一种半导体设备保护用快速熔断体的制作方法技术资料下载

技术编号:6952111

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本发明涉及一种半导体设备保护用快速熔断体,其适用于额定直流电压为1800V DC,额定电流为250A至500A。背景技术半导体设备保护用熔断体(以下简称熔断体)作为整流设备及其相关设备(包括变频器、软启动等)、半导体元件及其组成的成套设备的短路保护之用,且适用于直流回路中。熔断体包括熔管、设于熔管内的熔体和设于熔管两端的接触板,每片熔体2上焊有锡桥,并开有数列等直径的小孔22(见图1)。当较大的短路电流通过熔体时,小孔之间的狭颈S由于电流热效应被迅速加热,...
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