技术编号：6952169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于LED金线焊线机的。 [背景技术]金线焊线机是是完成微电子封装中引线键合环节的设备。随着半导体产业的逐渐 发展壮大，市场对于各类芯片的需求也越来越多，对焊线的速度和质量都提出了更高的要 求。在焊线的过程中要求每一步骤都要保证很高的精度，这就要求在控制过程中要保证很 高的定位精度，除此之外焊接力的控制也决定了焊线的质量。电子封装就是把晶圆切割下来的芯片，安装在引线框架上，并以金属丝或凸点连 接裸芯片及引线框架或基板的电路，接着在晶粒外面包...
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