技术编号:6952387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装及其方法,尤其涉及一种。背景技术封装对于芯片来说至关重要,它不仅起保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。目前,芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场极大的推动了整个半导体封装产业的成长。为满足产品轻、薄、 短、小与系统初步整合的需求,各样式的封装结构推陈出新。其中能符合轻薄短小与高密度要求的晶圆级封装渐渐受到重视。如图1所示,现有的封装包括引脚1、芯片基座2、粘合物3、芯片4、引...
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