一种薄膜倒装光子晶体led芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:6952664

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本实用新型涉及一种大功率高亮度发光二极管(LED)芯片,尤其涉及一种薄膜倒装光子晶体LED芯片背景技术大功率、高亮度LED已经被应用于汽车照明、室内外通用照明、IXD背光照明光源等等众多领域,随着功率和亮度的不断提高,成本的不断降低,LED最终将会取代现有的通用照明光源,成为新一代绿色光源。但是目前LED仍面临以下挑战性技术难题(1)发光效率低;( 功率低;C3)成本高,这严重影响和制约LED进入通用照明和更加广泛的应用和市场的推广和普及。因此,增加发光效...
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