技术编号:6952766
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体发光元件,特别涉及一种发光二极管的封装结构及其制造方法。背景技术半导体发光二极管,凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点,已被广泛地应用到当前的各个领域当中,例如用作指示灯、照明灯、显示屏等。发光二极管在应用到上述各领域中之前,需要将发光二极管芯片进行封装,以保护发光二极管芯片,从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。常见的发光二极管封装结构包括基板及设置在基板上的发光二极管芯片,发光二极管芯片通过金线与基板上的电路结构形成电连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。