技术编号:6953676
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2009年10月1日递交到韩国知识产权局的第10-2009-0093968号 韩国专利申请的优先权,所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。发明总体构思的示例实施例涉及一种半导体器件和制造该半导体器件的方法,更 具体地说,涉及一种包括凸块结构的集成电路(IC)芯片、制造该集成电路芯片的方法、具 有该IC芯片的倒装芯片封装(flip chip package)以及制造该倒装芯片封装的方法。背景技术最近,信息通信(IT)、计算机和显示器产业...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。