技术编号:6953976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体集成电路封装领域,涉及利用引线电连接芯片与载板的封装过程,具体涉及提高引线与载板金属层的键合性能的方法。背景技术在封装集成电路之前,载板需要依次经过以下各工序铣板一水洗一棕化表面处理一水洗一E/T开短路测试一外观缺陷检查,之后再将引线3 (如高纯度金丝)键合到芯片 4的芯片焊盘5和载板金属层2,以使芯片4和载板1电连接。如图1所示,为芯片与载板电连接后的示意图。目前常采用压焊方式进行引线键合,这种引线键合方式虽然操作简单方便,但引线与载板金...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。