技术编号：6954164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法，特别是涉及一无载具的半导体封装件以及制造该半导体封装件的方法。背景技术传统以导线架作为芯片承载件的半导体封件的型态及种类繁多，就四边扁平无导脚(Quad Flat Non-leaded, QFN)半导体封装件而言，其特征在于未设置有外导脚，即未形成有如现有四边形平面(Quad Flat package, QFP)半导体封装件中用以与外界电性连接的外导脚，如此，将得以缩小半导体封装件的尺寸。然而伴随半导体产品轻薄短小的...
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