技术编号:6954254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装结构及制程,尤其涉及一种具有较佳介质层的LED封装结构及制程。背景技术LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色,必须采用不同颜色的荧光粉来作混合搭配,将这些不同颜色的荧光粉混入LED的封装胶内,由LED光线的照射激发产生所需要的亮度与颜色。但为设置这混入荧光粉的封装胶或是再增设一个透镜...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。