技术编号:6954511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术离子注入掺杂是半导体制造过程中的关键工艺之一。离子注入在离子注入机上进行。批处理式离子注入机由于其高产出而常应用于半导体的重掺杂工艺,其每批次最多能在圆盘上处理13(AXCELIS GSD系列)或17(AMAT Quantum系列)枚晶片,当产品片不足时, 设备会自动充填陪片,以凑足13或17枚晶片。陪片通常使用干净的裸硅片,其使用次数受以下因素的限制1、颗粒性能。由于陪片要和产品片混合作业,为了避免陪片被颗粒沾污,要求陪片具有较...
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