技术编号:6955035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种晶片制作工艺,特别是关于一种晶片级封装(晶圆级构装)的倒装工艺(bumping),是一种改善凸块结构封装可行性的接合垫平坦化工艺。背景技术在晶片级封装时,因晶片表面的地形起伏或后钝化层(re-passivation layer)涂布而造成电镀后的共平面性不好,而共平面性不好会造成后续的打线封装或压合封装的困难。如图1所示,传统的倒装工艺是在铝垫10上直接成长凸块16,而铝垫10的边缘有晶片钝化层12及后钝化层14形成的峭壁,因此在电镀后,凸...
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