技术编号：6955326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术为了解决目前应用在不同领域的电力装置和电源模块的散热问题，针对使用具有高导热率的金属材料制造各种形式的散热基底付出了大量努力。与此同时，不仅是在发光二极管(LED)模块和电源模块中，在其它产品中也需要使用具有多层微型图案的散热基底。但是，相比于硅晶片，传统有机印刷电路板、陶瓷基片、玻璃基片或包括金属中心层的散热基底由于形成微型图案相对困难以及制造成本较高的原因处于不利状态，因此它们的应用受到限制。因此，目前正在进行关于通过阳极氧化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。