技术编号:6955464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装以及功率模块领域,具体地说是一种新型封装结构的大功 率模块。背景技术绝缘栅双极性晶体管模块主要包括基板、直接敷铜基板(DBC)、绝缘栅双极性晶体 管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子和外壳。在对这种模块中的整体结构进行设计时, 要考虑热设计、结构应力设计、EMC设计和电路结构设计,此还同时要考虑设计产品的生产 成本。现有的绝缘栅双极性晶体管模块设计中存在的主要问题是产品的可靠性低、生产工 艺复杂。发明内容本发明的目的是设计出一种新型封...
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