技术编号：6955584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体产品的内部失效分析方法，尤其涉及一种半导体封装结构 及其分层扫描方法。背景技术半导体塑封体中因引线框架、塑封料、芯片等介质的膨胀系数不同，可能会因为热 胀冷缩而导致在不同介质的交界面出现微裂纹或间隙，即分层，这种微裂纹或间隙会造成 产品在使用过程中出现失效，严重时还出现“爆米花”现象而使产品报废。并且，由于目前 半导体封装的低成本要求越来越强烈，在封装过程中不断使用一些低成本材料导致发生分 层的几率增加。请参考图1，为监控产品质量，经常...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。