技术编号:6955790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于构成采用了半导体的电路的电路装置、安装有该电路装置的电路 模块和具备该电路模块的电力变换装置。背景技术作为与用于构成采用了半导体的电路的电路装置、安装有该电路装置的电路模块 和具备该电路模块的电力变换装置相关的背景技术,公知的有例如专利文献1至3中所公 开的技术。在专利文献1中公开了将高侧的半导体芯片(IGBT芯片和二极管芯片)插入在 公共的中间侧板和高侧板、将低侧的半导体芯片(IGBT芯片和二极管芯片)插入在公共的 中间侧板和低侧板,并将各...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。