技术编号：6955830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路器件清洁工艺，特别涉及一种清洁晶片装置。背景技术随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶片制造工艺中的清洗工艺的要求也越来越高。近年来，引入了采用兆声能量的高频声能量的清洁晶片方法，虽然通过兆声能量清洁半导体晶片的装置可以有效地从晶片表面除去污染物质，但是在清洁的过程中，由于兆声波振子在晶片表面产生的兆声波机械振动能量无序，从而在器件特征尺寸的侧壁产生了弯矩，造成了线条的倒塌，使得晶片表面的特征尺寸结构会遭到严重的破坏， ...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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