技术编号:6955882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片组体,特别是涉及一种关于一种由半导体元件、导线、 粘着层及散热座组成的半导体芯片组体及其制造方法。背景技术诸如经封装与未经封装的半导体芯片等半导体元件可提供高电压、高频率及高效 能的应用;这些应用为执行特定功能,所需消耗的功率甚高,然而功率愈高则半导体元件生 热愈多。此外,在封装密度提高及尺寸缩减后,可供散热的表面积缩小,更导致生热加剧。半导体元件在高温操作下易产生效能衰退及使用寿命缩短等问题,甚至可能立即 故障。高热不仅影响芯片效...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。