技术编号:6956031
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造,更具体地说,涉及。 背景技术随着集成电路技术的不断发展,BCD工艺(单片集成工艺技术)的应用越来越广泛。B⑶工艺能够把双极器件Bipolar、CM0S器件和DMOS器件同时制作在同一芯片上,它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS器件集成度高、低功率的特点,使其取长补短,发挥各自的优点,同时,集成了 DMOS器件可以工作在开关模式下,且功耗极低的特点, 不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。通过整合BCD工艺,可...
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