技术编号:6956250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其涉及一种光模块及其芯片倒装焊封装 方法。背景技术倒装焊(FCB)是芯片与基板直接安装互连的一种方法,芯片面朝下,芯片上的焊区 直接与基板上的焊区互连。因此互连线非常短,互连产生的杂散电容、互连电阻和互连电感 均比引线键合(wire bonding)和载带自动焊(Tape Automated bonding)小得多,从而更适 于高频、高速的电子产品。FCB芯片安装互连占的基板面积小,芯片安装密度高。而且,FCB 的芯片焊区可面阵布局,更适于高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。