技术编号:6956254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片加工用带,尤其是涉及一种具有切割带与管芯焊接膜的二种 功能的晶片加工用带。背景技术近来有开发一种同时具有切割带(dicing tape)以及管芯焊接膜(die bonding film)的二种功能的切割-管芯焊接带(dicing-die bonding tape),其中,该切割带在将 半导体晶片切断分离(切割)成各个芯片时用于固定半导体晶片,该管芯焊接带用于将被 切断的半导体晶片粘接于引线框或封装基板等或在堆叠封装中用于半导体晶片彼此层叠...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。