技术编号:6956352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置及引线框,尤其是涉及能够双向开关的半导体装置及其引 线框。背景技术作为将由氮化物半导体等构成的电力用的半导体元件安装在封装体上的情况,已 知有图11所示那样的结构(例如,专利文献1)。如图11所示,半导体装置300具有引线 框。引线框具有与头部303 —体的芯片焊盘(die pad) 3040并且,具有从半导体装置300 的同一缘越过保护壳体305的周边而延伸的引线端子310、引线端子311、引线端子312、引 线端子313及引线端子3...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。