技术编号:6956384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路,特别是涉及一种强度提升的微凸块接合结构及其形成方法。背景技术在芯片制造工艺中,首先在半导体基板的表面上形成例如晶体管的集成电路元件。然后,在上述集成电路元件的上方形成内连线结构。在半导体晶片的表面上形成金属凸块,且电性耦接至上述集成电路元件。切割上述半导体晶片成为半导体芯片,上述半导体芯片也可视为常见的裸片。在封装半导体芯片工艺中,通常利用倒装芯片接合工艺(flip-chip bonding)将上述半导体芯片与其他芯片接合。使用焊锡...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。