技术编号:6956386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体芯片封装设备,尤其是涉及一种晶圆级封装微球自动收集 及供球循环设备。背景技术晶圆级植球机是一种高端半导体芯片封装设备,用于将微球(按材质可为锡球、 铜球、银球和金球等多种)精准放置到已经涂抹助焊剂的晶圆上。其核心技术之一就是 微球的自动供球、自动收集和微球的循环系统。目前晶圆级植球机使用的球径一般在 70 μ m 300 μ m,且已出现直径65 μ m的微球并有进一步微小化的趋势,这对微球的自动收 集和供球循环系统提出了更高的要求。现...
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