技术编号：6956391
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子器件的封装，特别是半导体器件的封装。 背景技术微电子元件通常包括半导体材料例如硅或砷化镓的薄板，通常称作裸片或半导体芯片。半导体芯片通常被作为单独的、封装单元提供。在某些单元设计中，半导体芯片被安装于基板或芯片载体上，基板或芯片载体被安装于电路板例如印制电路板上。有源电路被制作在半导体芯片的第一表面(例如前表面)上。为了便于电连接到有源电路，芯片在同一表面上设置有焊垫。焊垫典型地布置为规则的阵列，或者围绕裸片的边缘或者，对许多存储装置来说，...
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