技术编号:6956499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种芯片封装结构,特别指关于一种防止导电胶发生断路现象的芯片封装结构改进。背景技术于芯片封装制造方法中,芯片可通过点胶技术而与基板完成电性连接,再由封装胶体包覆芯片而完成封装。于第20080303131、20090068790及200902305 号美国专利公开案中,皆已揭示一种多芯片堆栈结构,举例说明,请参阅图1及图2所示,分别为现有多芯片堆栈结构的局部剖视图及现有芯片封装结构的局部俯视图,于现有多芯片堆栈结构中, 基板10中设置有多电性连接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。